Á¦ÁÖ´ëÇб³ ÀüÀÚ°øÇаú, ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ½Ç¹«±³À° ¹× »ê¾÷ü °ßÇÐ
ÀÓÀ±Áø ±âÀÚÀÔ·Â : 2023. 08. 30(¼ö) 16:31
°¡°¡
Á¦ÁÖ´ëÇб³ ÀüÀÚ°øÇаú, ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ½Ç¹«±³À° ¹× »ê¾÷ü °ßÇÐ
[Á¦ÁÖµµ¹Î½Å¹® = ÀÓÀ±Áø ±âÀÚ] Á¦ÁÖ´ëÇб³ ÀüÀÚ°øÇаú´Â Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßÀÇ IP(Áö½ÄÀç»ê) Àη ¾ç¼ºÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î Áö³­ 21ÀÏ~25ÀÏ ÃÑ 5ÀÏ °£ ¡°¹ÝµµÃ¼ IP »ê¾÷ ½Ç¹« ±³À° ÇÁ·Î±×·¥¡±À» ¿î¿µÇÏ¿´À¸¸ç, °æºÏ´ëÇб³ ¹ÝµµÃ¼À¶ÇÕ±â¼ú¿¬±¸¿ø¿¡¼­ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Ŭ¸°·ë ½Ç½À ½Ç¹« ±³À°°úÁ¤°ú ¢ß¿¡½º¾Ø¿¡½ºÅØÀ» ¹æ¹®ÇÏ¿© »ê¾÷ü °ßÇÐÇÏ´Â °úÁ¤À¸·Î ÀüÀÚ°øÇаú ÀçÇлý 18¸íÀÌ Âü¿©ÇÏ¿´´Ù.

Á¦ÁÖ´ëÇб³ ÀüÀÚ°øÇаú À§Å¹±³À°À¸·Î ÁøÇàµÈ °æºÏ´ë ¹ÝµµÃ¼À¶ÇÕ±â¼ú¿¬±¸¿ø¡°¹ÝµµÃ¼°øÁ¤±âÃʽǹ«½Ç½À±â¼ú±³À°¡±±³À°°úÁ¤¿¡ Âü¿© Çлý Áß 13¸í(72%)ÀÌ ½ÃÇèÀ» Åë°úÇÏ¿© ¼ö·áÁõÀ» ¹ß±Þ¹Þ¾ÒÀ¸¸ç, ¼ö·á»ý Áß ¿ì¼ö±³À°»ýÀ¸·Î ÃÖ¿ì¼ö»ó 1¸í(¹Ú»óÁø), ¿ì¼ö»ó 2¸í(ÀÌÇü¹Î, ±èÇÑÁØ)ÀÌ ¼±Á¤µÇ¾ú´Ù.

(ÁÖ)¿¡½º¾Ø¿¡½ºÅØÀº ¹ÝµµÃ¼ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡ ÇʼöÀûÀÎ Æ÷Åä ¸¶½ºÅ©ÀÇ ÇÙ½É ¿øÀç·á ºí·©Å© ¸¶½ºÅ© ±¹³» ÃÖÃÊ·Î ±¹»êÈ­¿¡ ¼º°øÇÑ ±â¾÷À¸·Î ´ëÇѹα¹ 10´ë ½Å±â¼ú ÁöÁ¤, ÷´Ü±â¼ú±â¾÷ ÁöÁ¤ (¹Ì·¡Ã¢Á¶°úÇкÎ), 2014 ¿ùµå Ŭ·¡½º 300 ±â¾÷À¸·Î ¼±Á¤µÈ ±â¼ú·ÂÀ» ÀÎÁ¤¹ÞÀº ÇØ´ç ºÐ¾ß ´ëÇ¥ Áß°ß±â¾÷ÀÌ´Ù. À̳¯ Á¦ÁÖ´ëÇб³ ÇлýµéÀº EUV °øÁ¤¿¡ ¾²ÀÌ´Â ºí·©Å© ¸¶½ºÅ©¿Í Æç¸®Å¬ÀÇ ¿¬±¸, Á¦ÀÛ°úÁ¤À» Ŭ¸°·ë¿¡ µé¾î°¡ Á÷Á¢ º¸°í üÇèÇÏ¿´´Ù.

ÀÌ ÇÁ·Î±×·¥Àº Á¦ÁÖ´ë Æ¯Çãû(½Å»ê¾÷ Áö½ÄÀç»ê ÀÎÀç¾ç¼º »ç¾÷)Áö¿øÀ¸·Î ½Ç½ÃµÇ¾úÀ¸¸ç ÇÁ·Î±×·¥¿¡ Âü¿©ÇÏ¿© ÃÖ¿ì¼ö»óÀ» ¹ÞÀº ¹Ú»óÁø±ºÀº ¡°¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ¸¹Àº Á¤º¸µéÀ» ¹è¿ï ¼ö ÀÖ°í, Á÷Á¢ Ŭ¸°·ë¿¡ µé¾î°¡¼­ photo lithography, etch ½Ç½ÀÀ» ÁøÇàÇØº¸°í, oxidation deposition Àåºñ, dry etch Àåºñ, sputter Àåºñ, E-beam evaporation Àåºñ ÀÛµ¿ÇÏ´Â °ÍÀ» ´«À¸·Î º¸°í ¹è¿ì¸é¼­ ´ëÇлýÀ¸·Î¼­ °æÇèÇϱâ Èûµç ±³À°À» ¹ÞÀ» ¼ö À־ ¶æ±í¾ú°í, ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ °ü·Ã Ãë¾÷À» À§ÇÑ ³ªÀÇ ¿ª·®À» ±â¸¦ ¼ö ÀÖ´Â º¸¶÷Âù ±³À°À̾ú´Ù.¡±°í ¼Ò°¨À» ÀüÇß´Ù.



ÁÖ¿ä±â»ç´õº¸±â

Àαⴺ½º

ÁÖ°£ ÇÖ´º½º

±â»ç ¸ñ·Ï

Á¦ÁÖµµ¹Î½Å¹® PC¹öÀü
°Ë»ö ÀÔ·ÂÆû